灵枢智肤完成两轮超千万元融资，元禾控股参投并跟投，华为哈勃参投种子轮

灵枢智肤近日连续完成种子轮和天使轮融资，两轮融资超千万元，元禾控股参投种子轮并继续跟投天使轮，华为哈勃参投种子轮。公司专注柔性触觉传感材料及器件，已推出手指触觉传感器和指尖+掌心传感器模组，正搭建材料中试线并向多领域客户送样。其材料完成双85测试及1000万次以上重复机械测试，两款材料分别用于压电和压容两类柔性超薄触觉传感器件。